深化国际创新合作 共筑技能发展未来 —— 中国发明协会领导参加 2026 “一带一路”暨金砖国家技能发展系列活动

2026 年 4 月 16 日 —18 日，2026 中关村论坛系列活动 ——“一带一路” 暨金砖国家技术创新与国际合作论坛、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟 2026 年度会议及 2026 “一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会主席团会议在北京成功举办。中国发明协会作为本次活动主办单位之一，党委书记余华荣出席会议并发表主旨演讲，以发明创新赋能技能发展，推动 “一带一路” 与金砖国家国际协同合作迈向新高度。

本次系列活动由金砖国家工商理事会中方理事会、中国发明协会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟共同主办。聚焦技术自主、绿色能源创新、国际合作新范式、技能人才培养等核心议题，吸引金砖及 “金砖 +” 多国政要、院校负责人、行业专家与技能人才代表参会，共同发布多项国际合作成果，启动系列赛事与人才培养项目，搭建高水平国际创新交流平台。

4 月 17 日，在 “一带一路” 暨金砖国家技术创新与国际合作论坛开幕式上，余华荣书记代表中国发明协会致辞。他表示，当前新一轮科技革命和产业变革深入发展，技术创新成为国际竞争合作的核心焦点，“一带一路” 建设与金砖国家合作机制，为全球发展中国家搭建了技术突破、成果共享的重要桥梁。中国发明协会始终以推动发明创造、促进国际技术交流合作为使命，积极服务全球创新生态建设，愿与各国携手，以创新驱动发展，以合作共赢未来。

围绕深化国际技术创新与技能合作，余华荣提出四点倡议：

聚焦前沿技术攻关，加强人工智能、量子科技、6G、脑机接口等领域协同研发，推动科技创新与产业融合，共同培育新质生产力；

畅通人才技术流动，推动跨国青年科学家、工程师、技能人才交流，以国际发明展览会与金砖技能大赛联动，夯实创新合作人才根基；

完善国际合作机制，依托金砖国家工商理事会等平台，建立常态化技术对接机制，推进技术标准互认、知识产权跨境保护；

推动包容可持续创新，聚焦绿色低碳、数字健康、智慧城市等领域，联合实施 “一带一路” 可持续发展技术专项计划，让创新成果惠及各国人民。

会议期间，余华荣还参与 2026 “一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会主席团闭门会议、执委会主席团会议，参与审议大赛章程修改草案、总结 2025 年度赛事成果、部署 2026 年国际赛项与国际交流工作，共同见证赛项签约、聘书颁发、优秀专家裁判颁奖等系列仪式。

作为主办单位，中国发明协会全力保障论坛与联盟年度会议顺利举办，推动金砖国家团体标准发布、国际科技创新合作项目启动、金砖 + 未来技能人才培养项目落地、金砖工坊授证等多项务实成果落地，持续发挥桥梁纽带作用，助力国际发明创新与技能人才培养深度融合。

会议期间，余华荣书记与全国总工会副主席、大国工匠高凤林、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟理事长刘振英等中外朋友亲切交流，共话合作发展。