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中国发明协会领导出席一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛厦门赛区活动

发布时间: 2021-12-24 14:53:07

2021年12月4日上午,2021一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛(简称“金砖大赛”)(厦门赛区)开幕式在厦门技师学院举行,厦门市集美职业技术学校分会场开幕式同步进行。

中国发明协会党委书记、常务副理事长兼秘书长余华荣,厦门市委常委、副市长、市金砖办主任黄晓舟,厦门市人民政府副秘书长、厦门市工业和信息化局局长周桂良,厦门市人力资源和社会保障局局长李宗泽,金砖国家工商理事会中方技能发展工作组组长、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟理事长、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主任、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席、中国建材机械工业协会副会长刘振英出席开幕式并致辞。教育部中外人文交流中心副主任夏娟,泰国世界技能组织技能发展部部长普拉蒂普先生,印度焊接学会秘书长Rituraj Bose博士通过视频方式远程致辞。开幕式由厦门市金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地建设领导小组办公室副主任李铭主持。

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黄晓舟表示,深化和拓展技能发展合作是推动一带一路暨金砖国家间政治、经济、人文合作的重要载体,厦门市将以金砖创新基地建设为契机,发挥现代化、国际化职业教育体系优势,加快建设中俄数字经济中心、金砖未来技能发展与技术创新研究院等一批平台项目,积极探索推动与金砖国家间的技能资格互认,努力为促进国际人文交流合作拓展新的实践,提供厦门经验。

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余华荣表示,金砖大赛旨在培养造就一大批具有高超技艺和精湛技能的高技能人才,进一步促进一带一路沿线城市的人才交流、技术交流和文化交流,共同打造中国的高技术技能人才高地,为一带一路建设和金砖国家技能发展与技术创新赋能,中国发明协会一如既往大力支持金砖大赛活动和厦门发明创新事业发展。

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余华荣、黄晓舟、刘振英等领导嘉宾亲切交流。

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余华荣书记与赵敏等大赛裁判组专家亲切交流。

2021“金砖大赛”由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办,中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办。大赛包括32项国内赛和12项国际赛,自9月起,陆续在湖北枝江、河南郑州、广东深圳等地举办。此次金砖大赛(厦门赛区)增加国际焊接大赛组委会、厦门市金砖办联合主办,于12月4日-8日分别在厦门技师学院、厦门市集美职业技术学校、厦门南洋职业学院举办,共设有“嘉克杯”国际焊接大赛、增材制造、机械设备装调与控制技术、电子信息技术、工程仿真创新设计5项赛事,来自印度、泰国、马来西亚、印度尼西亚、保加利亚、越南、加纳7个国家和地区的50名国际专家和选手,以及来自全国25个省、自治区、直辖市及香港特别行政区共计238支参赛队伍在线上线下同台竞技。

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刘振英组长向余华荣书记介绍大赛情况。

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余书记现场观看选手比赛,了解选手比赛情况。

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厦门市金砖未来技能发展与技术创新研究院在现场正式启动。该研究院作为首批签约项目正式入驻金砖未来创新园。研究院将通过培训、竞赛、技术交流、研讨会等形式,为厦门的发展培养适应新时代发展的未来技术技能与人文交流国际化人才;通过人才引进及交流,为厦门当地产业升级转型提供人才支撑和智力支持;通过竞赛、未来技术技能开发研究、人才培养和引进,实现产、赛、学、研相结合,实现新兴创新产业孵化、高新技术产业链扩展,让优秀项目落地厦门。

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